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      烧结砖烧制出来后，我们常常会发现有些砖会出现部分变形的问题，多孔砖批发，影响了砖使用性能的发挥。我们要想从根本上解决这一问题，就需要先知道导致这一问题出现的具体原因。那么，多孔砖价格，导致烧结砖变形的具体原因有哪些呢？

　　1.窑炉的温度变化：窑炉底部温度低，面部温度高，菏泽多孔砖，容易导致烧结砖“凹”和翘角；底部温度高，面部温度低，容易使砖“拱”和角下勾；前温不足容易使砖拱或凹；中温阶段太短促，升温过急，砖容易“波浪形”变形；前温、中温均不足，高温段面温太高，容易使砖产生前角翘后角下勾变形。

　　2.上、下烧咀不平衡：出现这种问题时砖容易拱或凹。

　　3.烧成带挡火墙太高，挡火板太低，容易造成局部高温，砖容易翘角变形。

　　4.排烟风机开得太大造成窑炉大负压，砖容易拱，反之，排烟风机开得太小造成窑炉大正压，砖容易翘角。

　　5.上急冷管的急冷风向窑头方向吹，砖易拱；向窑尾方向吹，砖易凹。

　　6.急冷的底风太大，多孔砖电话，砖易凹；反之急冷的面风太大，砖容易拱。

　　7.砖与砖之间的间隔太大，砖容易凹；间隔太密，砖容易拱。

　　有上述可知，烧结砖的变形问题主要是由于窑炉的温度变化或炉内其他原因导致的，因此，我们在烧制过程中应严格控制温度的变化及其他烧制因素，提高砖的强度，避免其变形。

　   尺寸偏差大是多孔砖生产过程中经常会遇到的一个问题，尺寸偏大将会严重影响砖的铺设效果，因此，如何解决这一问题是很多生产厂家需要考虑的。为了避免多孔砖尺寸偏差大，小编为大家介绍了以下几点内容：

　　导致多孔砖尺寸偏差的原因主要在于生产工艺中的两个环节：成型及烧成。该砖是采用真空硬塑成型的，成型过程中若真空挤出机的控制屏电流、真空度、真空压力、硬度及机口磨损度不断发生变化，烧结砖的尺寸就会出现偏差。为减小产品尺寸偏差，生产厂家应严格遵守生产工艺，如真空挤泥机的控制电流要控制在180A~200A，真空度应达到-0.09MPa~-0.1MPa，路面砖的硬度要达到2.5kg/cm2~3.5kg/cm2，薄型饰面砖及装饰砖的硬度要达到2.0kg/cm2~3.0kg/cm2，机口长度磨损方向及宽度方面磨损要控制在工艺规定的范围内，这样可以避免出现多孔砖尺寸偏差过大。

　　当然，多孔砖烧制过程中，若烧成窑内温差过大，也会导致烧结砖的尺寸偏差过大，因此，生产过程中，生产厂家应严格执行烧成工艺。